深圳密维斯科技有限公司作为技术先进的抄数服务综合服务商，专注于三维扫描仪3D扫描仪应用领域，以创意为核心、市场需求为导向，主要利用三维扫描仪3D扫描仪。公司自2014-12-04成立以来，将技术和艺术相结合，依托长期积累的技术实力和前瞻性的创意设计能力，为三维扫描仪3D扫描仪行业的客户提供综合服务。
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延伸拓展
详情介绍：1980年始欧美许多学校及工业界开始注意逆向工程这块领域。1990年初期包括中国台湾在内,各国学术界团队大量投入逆向工程的研究并发表成果。 逆向工程的硬件早是运用仿制加工设备,制作出来的成品品质粗糙。后来有接触式扫瞄设备,运用探针接触工件取得产品外型。再来进一步开发非接触式设备,运用照相或激光技术,计算光线反射回来的时间取得距离。逆向工程能在拥有现有物理部件之上,利用激光扫描仪、结构光源转换仪或X射线断层成像之类3D扫描仪技术进行尺寸测量,再通过CAD、CAM、CAE或其他软件构筑3D虚拟模型的方法。逆向工程经常被用于军事上,在二战和冷战中经常被用到。比较流行的逆向工程技术便是PCB抄板与芯片解密了。PCB抄板,又称为电路板抄板,电路板克隆、复制,PCB逆向设计或PCB反向研发,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。芯片解密,又称为IC解密,单片机解密,就是通过一定的设备和方法,直接得到加密单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。单片机攻击者借助**设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,从芯片中提取关键有用信息,获取单片机内程序,这就叫芯片解密。
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